化學(xué)鍍銅？那么，化學(xué)鍍銅？一起來了解一下吧。
化學(xué)鍍銅是一種無需外加電流，在特定的催化表面上通過還原劑的作用使銅離子還原析出的技術(shù)。該技術(shù)普遍應(yīng)用于多種材料的表面處理中，包括但不限于印刷線路板（PCB）、鋁、鐵、鋼、不銹鋼及銅合金等
還原反應(yīng)：CuL2+ + 2e- → Cu + L
氧化反應(yīng)：R → O + 2e-
主要化學(xué)反應(yīng)：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H>2↑
催化反應(yīng)：需要一定的熱能以促進反應(yīng)進行。
表面處理：除油、除銹、清洗、活化等。
化學(xué)鍍銅：在化學(xué)鍍銅槽中進行。
水洗：去除殘留的化學(xué)鍍銅藥水。
活化：形成致密的活化膜。
鍍層厚度均勻：在非導(dǎo)體基材上也能獲得均勻鍍層。
工藝設(shè)備簡單：無需復(fù)雜的電鍍設(shè)備。
鍍層性能良好：具有良好導(dǎo)電性和耐蝕性。
適用范圍廣：可用于多種材質(zhì)。
PCB制造：進行孔金屬化，完成雙面或多層PCB層間導(dǎo)線的聯(lián)通。
裝飾性鍍層：提供不同顏色的鍍層，如古銅色、銅綠色、黑色等。
功能性鍍層：用于局部防滲碳、印刷輥表面層等。
溶液維護：定期補充A劑、C劑和氫氧化鈉，調(diào)節(jié)pH值至11.5-12.0之間。
停機保養(yǎng)：保持空氣攪拌，調(diào)節(jié)pH值至9-10，防止有效成分的損耗。
以上就是化學(xué)鍍銅的全部內(nèi)容。
